深流微智能科技

硬件研发团队负责人江先生
全球顶尖级芯片设计专家,先后参与多款世界顶级网络处理器、数字信号处理器、高端CPU和GPU产品的研发

曾任NVIDIA 首席硬件设计师

CTO
数字IP核设计工程师

岗位职责: 负责公司相关数字IP的研发/应用等。
任职要求: 1.具有丰富的数字设计实战经验,了解同步电路与异步电路设计; 2.能熟练使用System Verilog进行数字电路设计并完成设计文档,严格执行代码规范;
3.熟悉DDR/FLASH/SRAM/GDDR等各种存储器标准; 4.熟悉PCI及PCIe总线标准、AHB/APB/AXI总线标准; 5.有设计各种总线和总线桥的实战经验、存储器接口以及网络接口的实战经验; 6.熟悉计算机体系结构、计算机图形学更佳。(2-3年实际芯片设计经验)

数字系统验证工程师

岗位职责: 1.参与GPU芯片/通用计算芯片等芯片的验证工作; 2.完成其他相关工作。

任职要求: 1.具有丰富的数字电路验证经验; 2.能够熟练使用SystemC或者SystemVerilog搭建验证平台,并使用随机仿真验证工具及代码覆盖率检验; 3.深入了解系统验证方法如UVM等, 并能使用相应的工具库搭建仿真验证平台; 4.能够熟练使用FPGA工具如ChipScope,并能够设计系统验证平台及在FPGA上的实施。


FPGA工程师

岗位职责: 1.参与GPU芯片/通用计算芯片研发验证相关工作; 2.完成其他相关工作。

任职要求: 1.深入了解FPGA结构(Xilinx、Altera),使用最新FPGA芯片做过设计实战; 2.具有丰富的数字设计实战经验,能熟练使用System Verilog进行数字电路设计并完成设计文档,严格执行代码规范; 3.熟练使用设计和仿真工具如Modelsim、Vivado等; 4.熟悉处理器设计,熟悉流水线设计方法和流水线泡沫挤压机制。

数字后端工程师

岗位职责: 1.负责从Netlist到GDS的后端设计工作,包括Floorplan, Place, CTS, Route; 2.负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等; 3.负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等; 4.负责先进工艺的后端流程开发和优化。
任职要求: 1.微电子、集成电路等相关专业,本科或以上学历; 2.具备3年或以上的相关工作经验; 3.有7nm及以下工艺的后端设计经验,完成过相关工艺的流片; 4.具备大规模复杂SoC芯片后端设计经验,熟悉顶层STA signoff或PI/PV signoff; 5.熟练使用主流EDA工具; 6.熟练使用Tcl,Perl或Python等脚本语言。
关于我们
商务合作:0755-26699967
联系电话:0755-26699967
邮箱:siroywe@siroywe.com.cn
联系地址:广东省深圳市南山区粤海街道科技路1号桑达科技大厦302、312
联系我们
微信公众号