深流微智能科技

硬件研发团队负责人江先生
全球顶尖级芯片设计专家,先后参与多款世界顶级网络处理器、数字信号处理器、高端CPU和GPU产品的研发

曾任NVIDIA 首席硬件设计师

CTO
数字前端设计工程师
20-40k  

岗位职责:

1、完成芯片数字部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标;

2、对各个功能模块进行逻辑设计、仿真、综合、功能验证和时序分析。负责关键数字模块RTL设计,负责数字系统所辖数字模块核心技术功能验证、性能优化、代码质量和研发进度;

3、负责IP相关验证工作,参与数字系统验证;

4、与后端密切合作,确保Synthesis, STA, DFT, LEC满足Tape Out需求。

5、配合完成FPGA测试,芯片硬件平台测试等。

任职要求

1、集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业;具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验,优秀硕士应届生可放宽招聘要求;

2、具有丰富的数字设计实战经验,了解同步电路与异步电路设计,CPU、图像处理相关经验优先考虑;

3、能熟练使用System Verilog进行数字电路设计并完成设计文档,严格执行代码规范;

4、熟悉DDR/FLASH/SRAM/GDDR等各种存储器标准;

5、熟悉PCI及PCIe总线标准、AHB/APB/AXI总线标准;

6、有设计各种总线和总线桥的实战经验、存储器接口以及网络接口的实战经验;

7、熟悉计算机体系结构,计算机图形学更佳。(2-3年实际芯片设计经验)。


数字IC验证工程师
30-60k    

岗位职责:

1、参与制定高覆盖率的芯片/模块验证计划和管理验证进度,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案

2、用SytemVerilog以及UVM验证方法学进行模块以及全芯片的功能验证,开发与调试测试用例

3、执行验证计划,编写测试用例,开展递归测试

4、负责芯片覆盖率的收集、分析;验证报告的评审

5、利用仿真和FPGA进行性能分析和验证

6、完成验证任务执行和debug,满足tapeout需求


任职要求:

1、具有丰富的数字电路验证经验;具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验,集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业

2、能够熟练使用SystemC或者SystemVerilog搭建验证平台,并使用随机仿真验证工具及代码覆盖率检验

3、深入了解系统验证方法如UVM等, 并能使用相应的工具库搭建仿真验证平台

4、能够熟练使用FPGA工具如ChipScope,并能够设计系统验证平台及在FPGA上的实施



FPGA工程师
25-40k    

岗位职责: 1.参与GPU芯片/通用计算芯片研发验证相关工作; 2.完成其他相关工作。

任职要求:

1、深入了解FPGA结构(Xilinx、Altera),使用最新FPGA芯片做过设计实战

2、具有丰富的数字设计实战经验,能熟练使用System Verilog进行数字电路设计并完成设计文档,严格执行代码规范

3、熟练使用设计和仿真工具如Modelsim、Vivado等

4、熟悉处理器设计,熟悉流水线设计方法和流水线泡沫挤压机制


数字后端工程师
25-45k  
岗位职责:

1、负责从Netlist到GDS的后端设计工作,包括Floorplan, Place, CTS, Route

2、负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等

3、负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等

4、负责先进工艺的后端流程开发和优化

任职要求:

1、集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业

2、具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验,优秀硕士应届生可放宽招聘要求

3、有7nm及以下工艺的后端设计经验,完成过相关工艺的流片

4、具备大规模复杂SoC芯片后端设计经验,熟悉顶层STA signoff或PI/PV signoff

5、熟练使用主流EDA工具

6、熟练使用Tcl,Perl或Python等脚本语言

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