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热烈祝贺我司项目荣获华秋第八届中国硬创大赛总决赛季军

发表时间:2022-11-20 19:11作者:深流微来源:深流微公众号

      11月19日,华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会顺利举办。深流微智能科技(深圳)有限公司的“下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片”项目成功斩获总决赛季军!

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(全国13强合影)

此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下,由深圳华秋电子有限公司主办,深圳高交会联合主办的硬件创新领域专业赛事。知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众出席了本场硬科技盛宴。

参加此次项目路演活动的13个硬科技领域的优秀项目,均是经过层层选拔,在众多报名项目中脱颖而出的佼佼者。大赛当天,各项目负责人全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景,路演活动特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。深流微“下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片”项目以出色表现荣获华秋第八届中国硬创大赛总决赛季军。

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据悉,中国硬件创新创客大赛始于2015年,至今已经成功举办七届,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域。影响了超过45万工程师群体,成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%,历届参赛项目累计估值200亿。

2022年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,今年还继续举办了集成电路赛道。大赛自启动以来,共吸引了450+来自硬科技领域的创业项目,涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。

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深流微智能科技(深圳)有限公司致力于填补我国中高端GPU芯片的空白,是国内唯一自研核心IP、拥有完全自主知识产权的GPU架构与微架构设计的企业。核心技术成员来自世界顶级芯片设计公司(NVIDIA、AMD、Juniper)以及国际顶尖科研团队(两院院士、IEEE Fellow),团队技术研发水平代表了目前GPU世界领先水平。

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